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High-Speed Baugruppen optimal designen

Haus der Technik
Übersicht
3 Tage
1.520 EUR inkl. MwSt.
Offene Kurse
Starttermine
Essen
28.01.2020  
1.520 EUR
München
10.12.2020  
1.520 EUR

Beschreibung

High-Speed Baugruppen optimal designen

Ziel

Wann ist eine Baugruppe High-Speed?
  • Grundlagen über das physikalische Verhalten der Aufbau- und Verbindungskomponenten, unter anderem Leitungsimpedanzen, Verkopplungen, Reflexionen, Dämpfung und Abblockung von Leitungen, Mäanderleitungen, Durchkontaktierungen, Topologien, usw.

  • Schnelle Schaltelemente und deren Auswirkungen auf die Leiterplatte

  • Einfluss der kürzer werdenden Schaltzeiten auf Digitalschaltungen

  • Optimiertes Schaltungs- und Leiterplatten-Design

  • CAD-Layout von Hochfrequenzschaltungen

  • Berechnung der Impedanz von Leiterbahnen

  • Signalintegrität und EMV

  • Planung und Konstruktion impedanzkontrollierter Multilayer 

Ein Highspeed-Design zeichnet sich nicht durch seine Taktrate aus, sondern durch seine enorm schnellen Schaltelemente und die entsprechenden Auswirkungen auf die Leiterplatte. Aus diesem Grund ist es so wichtig, dass diese Aspekte bei der heutigen und zukünftigen Leiterplattenentwicklung bekannt sind und berücksichtigt werden. Sehr wichtig ist dabei die gute Zusammenarbeit von Entwicklern und Layoutern. Die doch sehr komplexen Lösungsstrategien lassen sich nur in enger Teamarbeit umsetzen. 
Nach jedem Kapitel finden während des Seminars schriftliche Übungen statt, um die Theorie in der Gruppe praktisch berechnen und diskutieren zu können.Zum Thema
Highspeed-Designs werden zunehmend häufiger. Eine falsche Handhabung kann fatale Folgen haben:
  • Fehlerhafte Leiterplatten durch Übertragungsverzögerungen, Übersprechen, Übersteuerung und Überschwingen

  • Höhere Abstrahlung von Versorgungsnetzen und daraus resultierende kostspielige, zeitaufwändige EMV-Prüfungen und Zertifizierungen

  • Verzögerte Markteinführungszeiten und Budgetüberschreitungen

  • Designs ohne Ausnutzung der tatsächlichen Entwicklungsmöglichkeiten

 
Entwickler und Layouter von Hochfrequenzschaltungen wissen, dass sie die Impedanz von Leiterbahnen errechnen und bei der Erstellung des CAD-Layouts beachten müssen. Auch für viele normale Digitalschaltungen spielt die Impedanz der Signalleiterbahnen und der Stromversorgung aufgrund der kürzer werdenden Schaltzeiten (Signal-Anstiegsflanken) immer kleinerer Bauelemente zunehmend eine entscheidende Rolle. Die Elektronikindustrie muss sich folglich verstärkt mit dem Einsatz impedanzkontrollierter Leiterplatten auseinandersetzen.Zielsetzung
Die Teilnehmer sind nach dem Seminar in der Lage, unter Berücksichtigung von physikalischen Anforderungen sowie der Spannungsversorgung, der Signalintegrität und der EMV zu erkennen, wann High-Speed-Baugruppen zum Einsatz kommen und wie diese zuverlässig funktionieren.

Kosten

Die Kosten für die Teilnahme an der Weiterbildung betragen 1520 Euro.

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Kontaktinformation Haus der Technik

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Hollestrasse 1
45127 Essen

 Telefonnummer anzeigen
www.hdt.de

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