Steckverbinder

Systemkonzepte und Technologien
Das Seminar bietet Anwendern von Steckverbindern, Konstrukteuren und Technikern, aber auch Mitarbeitern aus Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich die Möglichkeit, sich ein breites Basiswissen zu erwerben. Es werden Systemkonzepte, Technologien, Verarbeitungsprozesse und Trends im Steckverbinderbereich aufgezeigt.
Steckverbinder werden in allen Elektronikprodukten eingesetzt, egal ob es sich dabei um Industrieelektronik, Unterhaltungselektronik, Geräte der Kommunikations-, Medizin- oder Verkehrstechnik handelt. Das Seminar behandelt Systemkonzepte, Technologien, Fertigungsprozesse und Qualitätsanforderungen von Steckverbindern. Es wird Basiswissen speziell für Steckverbinder aus den Bereichen Elektrotechnik, Lichtwellenleitern und Materialeigenschaften vermittelt. Themengebiete wie Normung und Qualifizierung sind ebenfalls Bestandteil des Seminars.

Dieses Seminar richtet sich an Anwender von Steckverbindern und Steckerhersteller. Eingeladen sind Mitarbeiter aus Entwicklung, Qualitätssicherung, Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich, die ihr Wissen moderner Steckverbinder vertiefen möchten.

Dienstag, 14. Mai 2024
8.30 bis 12.00 und 12.45 bis 17.00 Uhr

1. Einleitung (H. Katzier) 
– Einführung in das Thema 
– Anforderungen 
– Klassifizierungen 
– Anwendungen 
– Normen 
– Trends 
– Spezifikationen und Datenblätter

2. Metalle (H. Katzier) 
– Metalle für Steckverbinder 
– Übersicht zu den Materialien 
– charakteristische Kennwerte

3. Kunststoffe (N.N.) 
– Kunststoffe für Steckverbinder 
– Übersicht zu den Materialien 
– charakteristische Kennwerte

4. Lösbarer elektrischer Kontakt (H. Katzier) 
– physikalische Grundlagen 
– Kontaktwiderstand und Kontaktkraft 
– Kontaktoberflächen 
– Temperaturverhalten 
– Passivierung 
– Kontaktschichten 
– Kontaktschichtaufbauten 
– Steck- und Ziehkräfte

5. Anschlusstechnologien (H. Katzier) 
– Kontaktierungstechnologien – Vorteile und Nachteile 
– Crimpen 
– Schneidklemmen 
– Wickeln 
– Schrauben 
– Klemmen 
– Einpresstechnik 
– Piercing 
– Schweißen 
– Löten

6. Grundlagen der Elektrotechnik und EMV Teil I (H. Katzier) 
– elektrische Kenngrößen – Strom, Spannung, Leistung 
– Isolationswiderstände 
– Spannungsfestigkeit und Strombelastbarkeit 
– Wellenwiderstände 
– Übersprechen, Reflexion Transmission 
– symmetrische Signalübertragung 
– Gleichtakt- und Gegentaktbetrieb 
– Signalintegrität SI 
– Elektromagnetische Verträglichkeit EMV 
– Störquellen für die SI und EMV

Mittwoch, 15. Mai 2024
8.30 bis 12.30 und 13.15 bis 16.45 Uhr

6. Grundlagen der Elektrotechnik und EMV Teil II

7. Kontakttechnologie für die Prüftechnik (C. König) 
– Oberflächen 
– Bauformen 
– Anwendungen

8. Steckverbinder-Gehäuse (H. Katzier) 
– IP-Anforderungen 
– Kriechströme und Spannungsfestigkeit 
– Kontaktverriegelungen (TPA, CPA) 
– Dichtungen 
– Zentrierung 
– Kodierung 
– elektrische Schirmung 
– Kompatibilität

9. Hochstrom- und Hochvolt-Steckverbinder (N.N.) 
– Anwendungsbereiche 
– Anforderungen 
– Stecksysteme und Bauformen 
– Steckverbindertypen

10. Koax-Steckverbindungen (B. Rosenberger) 
– Physik koaxialer Steckverbinder 
– Eigenschaften und Einsatzbereiche von Koax-Steckverbindern 
– Applikationen 
– Messtechnik

11. Industriesteckverbinder (N.N.) 
– Anwendungen 
– Anschlusstechniken 
– Bauformen 
– Trends und Applikationen

12. Einpresstechnik bei Steckverbindern (H. Eicher) 
– Einpresstechnik, ein wirtschaftliches Montageverfahren 
– Physik der Einpresstechnik 
– Lochaufbau in der Leiterplatte 
– Kontaktierung Stift – Kontakthülse 
– Einpressvorgang 
– Hinweise zur Verarbeitung 
– firmenspezifische Ausführungen von elastischen Einpresszonen 
– wirtschaftliche Aspekte

Donnerstag, 16. Mai 2024
8.30 bis 12.30 und 13.45 bis 15.00 Uhr

13. Fehlerbilder und Fehlerursachen (H. Katzier) 
– typische Fehlerbilder 
– typische Fehlerursachen 
– Schwachstellen 
– Maßnahmen zur Fehlervermeidung

14. Kabel und Kabelkonfektionierung (P. Stremmer) 
– Kabeltypen und Klassifizierungen 
– Anschlusstechniken an Steckverbinder 
– Konfektionierung

15. Qualifizierung von Steckverbindern (R. Metzger) 
– Prüfpläne, Normen und Eigenschaftsermittlung 
– typische Qualifizierungspläne, z.B. LV214 
– Messung des Kontaktwiderstandes 
– Kontaktunterbrechung 
– Deratingkurve 
– Reibkorrosion 
– Vibrationstests 
– Mehrkomponenten Schadgasprüfungen 
– Überprüfung der Stecksicherheit 
– Qualifizierungsbeispiele

16. Kontaktwerkstoffe und Oberflächen (M. Klingenberg) 
– einsetzbare Metalle und Metallüberzüge 
– physikalische und chemische Eigenschaften 
– Wie müssen Kontakte konstruiert sein? 
– Schichtdicken 
– galvanotechnische Voraussetzungen 
– Verfahren und Einrichtungen 
– Kostenbetrachtungen

17. Elektrische Modellierung und Simulation von Steckverbindern (Th. Gneiting) 
– elektrische Modellierung 
– elektrische Simulation 
– Messung der elektrischen Eigenschaften 
– Anwendungsbeispiele