AVT - Aufbau- und Verbindungstechnik

TAE - Technische Akademie Esslingen e.V., in Ostfildern (+1 Standorte)
Durchführungsform
Präsenzkurs / vor Ort
Nächster Starttermin
5 November, 2024 Details anzeigen
Preis
1.250 EUR MwSt. befreit
Webseite des Anbieters
Sprache
Deutsch
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Nächster Starttermin
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1.250 EUR MwSt. befreit
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Deutsch
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Beschreibung

Zuverlässiger Aufbau elektronischer Schaltungen

Die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) stellt die Grundlage für die Funktion einer elektronischen Schaltung dar. Ohne eine angepasste, für den jeweiligen Zweck geeignete AVT kann beispielsweise ein Kfz-Steuergerät seine Funktion nicht zuverlässig über viele Jahre hinweg bei häufigen Temperatur- und Lastwechseln erfüllen oder in der Nähe von heißen Motorteilen funktionieren.

Dieses Seminar stellt die grundlegenden Prozesse und Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik dar. Es erläutert die jeweiligen Einsatzgebiete für Leiterplatten und Keramiktechnologien wie Dickschicht- und Dünnfilmbaugruppen. Darüber hinaus behandelt das Seminar die für den Aufbau benötigten Prozesse wie Beschichten, Löten, Bonden und Kleben von Bauteilen bzw. Dice (Chips) in Gehäusen oder auf Schaltungsträgern. Dazu gehören nicht nur bewährte, sondern auch neuere, in der Entwicklung befindliche Techniken wie KlettWelding/NanoWiring.


Das Seminar vermittelt die Grundlagen der AVT und geht dabei auch auf modernste Technologien ein. Das Seminar soll Sie in die Lage versetzen, aus einer Vielzahl von Technologien die richtige für Ihre Applikation in Hinblick auf Kosten, Zuverlässigkeit und Funktionalität auszuwählen und einzusetzen.



Das Seminar richtet sich an Ingenieure, Techniker und Entscheider, die moderne AVT anwenden wollen. Schwerpunkt ist die praxisgerechte Umsetzung neuer AV-Technologien.


Dienstag,  5. und Mittwoch, 6. November 2024
9.00 bis 12.15 und 13.45 bis 17.00 Uhr

Leiterplatten

  • Eigenschaften der Basismaterialien
  • Herstellungsprozesse für Leiterplatten
  • Aufbau von Leiterplatten bei Mehrlagenverdrahtung
  • Feinstleiter-Technik (HDI-Leiterplatten)

Keramiktechnologien

  • Dickschichttechnik
  • Dünnfilmtechnik
  • Low and High Temperature Cofired Ceramics (LTCC und HTCC)

AVT der Halbleiter

  • Aufbau von integrierten Schaltungen
  • Möglichkeiten zur Die-Montage
  • Gehäusebauformen von Halbleitern und Schichtschaltungen

Verbindungstechnologien

  • Löten
  • Kleben
  • Bonden
  • Flip-Chip-Technologie

Neuere AVT-Prozesse

  • KlettWelding/NanoWiring

Kommende Starttermine

1 verfügbarer Starttermin

5 November, 2024

  • Präsenzkurs / vor Ort
  • Ostfildern
  • Deutsch

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